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산학협력단

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제목
DGS를 포함하는 위상 천이기 및 이를 포함하는 전파 통신 모듈
출원인
엘지디스플레이 주식회사, 연세대학교 산학협력단
공고일
2022.06.03
출원일
2017.11.06
공개일
2019.05.15
게시글 내용
 본 발명은 DGS를 포함하는 위상 천이기 및 이를 포함하는 전파 통신 모듈에 관한 것이다. 상기 위상 천이기는, 제1 기판, 상기 제1 기판 상에 제1 방향으로 연장되도록 형성되는 마이크로스트립, 상기 마이크로스트립의 상면 상에 이격되어 배치되며, 결함 패턴이 형성되어 결함접지구조(DGS)를 갖는 접지층, 상기 접지층 상에 배치되는 제2 기판, 및 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이의 공간에 배치되는 액정층을 포함하되, 상기 접지층과 상기 마이크로스트립 사이에는 직류 전압이 인가된다. 

DGS를 포함하는 위상 천이기 및 이를 포함하는 전파 통신 모듈 대표 이미지

첨부
공개전문PDF 공고전문PDF
  • 자료출처 : KIPRIS (https://www.kipris.or.kr)
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    (02-2123-5138 / jh.yan@yonsei.ac.kr)
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    (033-760-5251 ~ 5252 / WJDGHKSA@yonsei.ac.kr)