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산학협력단

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제목
다진법 연산을 위한 이종 반도체 접합 전자소자 및 제조방법
출원인
성균관대학교산학협력단, 연세대학교 산학협력단
공고일
2023.07.13
출원일
2021.07.01
공개일
2023.01.11
게시글 내용
 본 발명의 일실시예는 기판, 상기 기판상에 위치하는 부도체층, 상기 부도체층 상에 위치하여 수평으로 전자 이동 채널 역할을 하는 제1반도체층, 상기 제1반도체층 상에 위치하여 상기 제1반도체층과 이종 접합을 이루는 제2반도체층, 상기 제1반도체층 상에 위치하여 상기 제1반도체층과 이종 접합을 이루며 상기 제2반도체층과 이격되어 위치하는 제3반도체층, 상기 제2반도체층 상에 위치하는 소스 전극 및 상기 제3반도체층 상에 위치하는 드레인 전극을 포함하는 것을 특징으로 하는 다진법 연산을 위한 이종 반도체 접합 전자소자를 제공한다. 

다진법 연산을 위한 이종 반도체 접합 전자소자 및 제조방법 대표 이미지

첨부
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  • 자료출처 : KIPRIS (https://www.kipris.or.kr)
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