- 제목
- 이물질 부착 방지를 위한 봉합사 코팅용 조성물
- 출원인
- 주식회사 링크솔루텍, 연세대학교 산학협력단
- 공고일
- 2024.11.15
- 출원일
- 2024.04.16
- 게시글 내용
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본 발명은 이물질 부착 방지를 위한 봉합사 코팅용 조성물로서, 보다 구체적으로, 상기 코팅용 조성물은 원액 및 희석액을 포함하며, 상기 원액은, 지방족 탄화수소계 용매; 실록산 화합물; 알코올; 1종 이상의 아미노 실란; 및 실란계 올리고머;를 포함하는 것에 기술적 특징이 있다.
- 첨부
- 공고전문PDF
- 자료출처 : KIPRIS (https://www.kipris.or.kr)
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